中國芯片剛剛完成對美國技術封鎖的突圍，拜登政府轉過身來又對華連出三招，妄圖重新建立封鎖圈。任正非主動向公司交底說明突破真相，如今中美高新技術博弈的形勢即將迎來巨大改變。

在2011年的時候，中國自主研發(fā)的五代隱形戰(zhàn)斗機殲-20完成首飛測試，當時恰好時任美國國防部的蓋茨對中國進行任期內(nèi)的最后一次訪問，而蓋茨在回國之后出版了一本回憶錄，在提到自己最后一次訪華之行的時候認為遭到了“羞辱”。因為當時蓋茨主張關閉F-22A隱形戰(zhàn)機生產(chǎn)線的時候強調(diào)，中俄兩國在2030年末期才會列裝五代隱形戰(zhàn)機，屆時美國已經(jīng)完成了六代機的裝備，依然保持絕對的技術領先。但現(xiàn)實情況卻是給了他狠狠一記耳光，而在12年后，美國商務部長雷蒙多也是“成功”的體會了一次當年蓋茨的感受，因為就在她訪華期間，中國企業(yè)華為公司推出了新一代旗艦機Mate60pro，在美國媒體看來，華為公司選擇在這個時間階段發(fā)布新一代的旗艦機也同樣是對雷蒙多的一次“羞辱”。

之所以華為手機Mate60pro在最近這段時間成為媒體熱議的焦點，主要原因還是因為這款手機是華為公司在美國發(fā)布制裁之后推出的第一款5G手機。在特朗普擔任美國總統(tǒng)期間，華為和中興等高新技術企業(yè)受到了美方的一系列制裁和打壓，除了不允許在美國市場出售各類型電子產(chǎn)品和提供技術服務以外，美國政府還要求其他國家的半導體企業(yè)不準與華為公司進行合作聯(lián)系這也給當時在芯片領域才實現(xiàn)起步的海思公司狠狠一記重拳。這也是為什么在去年華為推出4G版mate50系列手機之后，依然還是受到國人追捧的一個關鍵原因。因為華為手機用不上5G芯片，完全就是美國政府惡意打壓所造成的。但現(xiàn)如今這一情況得到了改變，華為公司的新一代旗艦手機不但突破了美國的技術封鎖，而且5G芯片的出現(xiàn)也標志著國產(chǎn)半導體技術的革新。

通過一些媒體人士對于Mate60pro的拆機報告可以發(fā)現(xiàn)，華為這次推出的麒麟9000s屬于一款真正意義上的國產(chǎn)7nm芯片，其生產(chǎn)是由中芯國際代工，而非是臺積電。如果按照當前態(tài)勢繼續(xù)發(fā)展下去，說不定未來再等幾年，中芯國際就可以徹底掌握5nm的制造工藝，屆時中國在半導體領域也將會牢牢占據(jù)一席之地。眼看美國之前的技術封鎖已經(jīng)快要成為國際社會的一個笑柄，拜登政府又對華打出了三招。結束訪華之行的雷蒙多似乎也是受到了華為公司新一代旗艦機發(fā)布的影響，因此在接受媒體采訪時也一改之前的“友善態(tài)度”，繼續(xù)保持強勢態(tài)度。在她的介紹說明下，大致了解到了拜登政府的新三招大概是什么內(nèi)容。首先第一招是不會將最先進芯片賣給中國，但會繼續(xù)對中國出口芯片，言外之意，美國企業(yè)該賺的錢還是會賺，但肯定不會讓中國獲得任何技術突破的機會。然后第二招則是評估結束前，拜登政府預計不會改變對華關稅政策。

這一招在分析人士看來等同于是美國將繼續(xù)保持特朗普政府時期的對華政策，即主張通過對華經(jīng)濟施壓，迫使中國主動對美國服軟和妥協(xié)，因此接下來中美經(jīng)貿(mào)領域的博弈還將會持續(xù)升級。至于最后一招則是美國政府應當調(diào)查所有中國投資項目是否涉及到國家安全。很顯然，訪華之行并沒有讓雷蒙多改變自己對于中國的看法，相反敵視態(tài)度愈發(fā)強烈，這也讓外界更加不看好中美未來的經(jīng)貿(mào)合作，畢竟美國始終抱著打壓和遏制中國的態(tài)度來談合作，能夠達成一致共識完全是白日做夢?？偠灾?，接下來美國將會繼續(xù)保持對中國高新技術領域的封鎖，竭盡全力來遏制中國在芯片半導體領域的突破，但是該賺錢的時候美國肯定不會放棄這個機會，對于這種吃飯砸鍋的錯誤行為，中方可不會慣著。日前，華為公司創(chuàng)始人任正非在談到企業(yè)發(fā)展的時候指出，對于人才的使用應該不拘一格，而這也正是華為可以完成突破的關鍵因素。

其實華為的發(fā)展就是在告訴外界，加大對人才的培養(yǎng)才是企業(yè)實現(xiàn)技術革新的一個核心因素，華為正是靠著這一點才突破了美國的封鎖。而隨著中國向芯片半導體領域投入更多的人力和資金時，國產(chǎn)半導體實現(xiàn)崛起或許就只是一個時間問題了。而美國那些所謂的技術封鎖和制裁，只會讓中國在高端技術的突破更快更強，中美高新技術領域的博弈形勢也將會徹底迎來轉變。