博微-功率半導體樣品測試現場
內容簡介 半導體測試設備可針對,半導體靜態/動態測試,晶圓測試,封裝測試
可針對Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC可進行高精度靜態參數測試（包括導通、關斷、擊穿、漏電、增益等直流參數）測試精度可達16位ADC。包括半導體器件靜態/動態測試，可靠性測試，雪崩浪涌測試，車規級功率器件與模塊測試，高校半導體實驗室，半導體教育教學實驗臺，測試儀器儀表等。
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