LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，銀填充，半燒結，半導體，導電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導電要求半導體封裝設計的半銀燒結芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關重要。此種材料的熱性能可與焊膏產品的熱性能相媲美。
無樹脂流出
單組分
良好的加工性
在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結性能
樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導電要求半導體封裝設計的半銀燒結芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關重要。此種材料的熱性能可與焊膏產品的熱性能相媲美。
無樹脂流出
良好的加工性
在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結性能單組分
環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。
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