錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。
大為錫膏
綜上，決定了固晶錫膏的質量品質。為了順應LED核心部件芯片的細微化，小間距化和高密度化發展趨勢。

粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產工藝有關。
?觸變指數和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度小；觸變性指數低，塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分：錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點，可焊性及焊點推力的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布：錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶時的均勻性

新材料的導入，是提升LED顯示產品品質的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優勢，創造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術難題，實現低溫又兼具牢靠度，成就了這項業界的創新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產品品質提升一個臺階。