由于國內Mini LED顯示產業發展晚于日韓等企業，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產的材料、設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續以格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業提前布局并實施研發，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。

大為錫膏再次證明了其在科技領域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續發揮其技術優勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產品和服務。

?特點：適用于系統級SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網工作使用壽命長；在鋼網小開孔為55μm時錫膏脫模性能，連續印刷性非常穩定；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；