自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務；目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的技術團隊，服務于混合電路、光電模塊、MEMS、封裝（TSV、Fan-out等）、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備，還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。