公司簡介
深圳市卓匯芯科技有限公司 是一家從事電子元器件配套加工業務的企業,主營業務有:BGA植球, QFN除錫,QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護知識產權,防止技術泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規則封裝。 全程用料環保,防靜電處理,客戶信息高度保密。本公司以高素質的人才,多年的芯片加工經驗及率、高精細的加工設備,竭誠為廣大客戶提供的服務! 公司經營宗旨:品質、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實地考察指導! 我們的服務:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,除氧化,植球,清 洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,編帶等工 藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接,換料
詳細資料 | |
公司名稱 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 |
企業法人 | 梁志祥 |
企業類型 | 有限責任公司(自然人資) |
成立時間 | 2018-07-04 |
注冊資金 | 500000 |
員工人數 | 小于50 |
主營行業 | 顯示芯片 |
主營產品 | bga植球加工,QFN芯片脫錫,QFP芯片修腳,BGA拆卸加工 |
采購產品 | 各類芯片 |
主營地區 | 廣東省深圳市寶安區 |
經營期限 | 0000-00-00 至 0000-00-00 |
最近年檢時間 | 2018年 |
登記機關 | 寶安局 |
經營范圍 | 電子產品、電子設備及零配件、測試治具、汽車配件的銷售;計算機軟硬件的研發及銷售;經營電子商務(涉及前置性行政許可的,須取得前置性行政許可文件后方可經營);國內貿易,貨物及技術進出口。(法律、行政法規、決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)^ |
是否提供OEM | 否 |
公司郵編 | 518000 |
公司產品
公司資料
- 梁志祥
- 顯示芯片
- bga植球加工,QFN芯片脫錫,QFP芯片修腳,BGA拆卸加工
- 深圳市西鄉街道同和工業區
聯系方式
- 梁恒祥
- 17688167179
- 深圳市卓匯芯科技有限公司
- 518000
公司地址
- 深圳市西鄉街道同和工業區
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