深圳市木森科技有限公司是一家研發制造精密激光切割機銷售高新企業,從事激光切割機,線路板激光切割機,高速激光分板機,精密激光成型機,精密陶瓷激光切割機,電容式觸摸屏切割機,銀漿激光蝕刻機,高速金屬薄板激光切割機等設備，公司成立于2005年12月，現座在深圳市寶安區，是寶安區桃花源技術創新園的科技企業。 2006年，木森科技成功地研制出完全自主知識產權的，具有國際水平的，國內的微米量級精密激光模板切割機，該機加工精密≤3μm，重復加工精度≤1μm，經鑒定填補了我國微米量級加工技術的空白，將我國精密加工技術向前推進了十年。 近年來，木森科技在大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續走自主創新的發展道路，在模板激光切割機的基礎上又推陳出新出“線路板激光切割機”、“陶瓷激光切割機”、“玻璃激光切割機”、“晶圓激光切割機”、“銀漿激光蝕刻機”、“電容式觸摸屏切割機”等一系列精密加工的設備，在激光切割加工技術裝備領域形成了技術強、加工精度高、制程合格的特風格，滿足了國內外線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業的需求。 目前，木森科技已經擁有幾十項微米量級技術發展專利和實用新型技術專利，且已通過了ISO9001質量管理體系認證，被評為高新技術企業。 木森科技在深圳、東莞、廣州、北京、蘇州、昆山和臺灣都設立了售后技術服務機構，已經為用戶提供了設備操作技術培訓、操作示范和設備保養知識，并定期為用戶設備進行了“體檢”和保養，及時快捷地響應了用戶隨機的求助。 木森科技多年來以協辦的身份支持由中國光學學會激光加工和廣東省光學會聯合主辦的亞洲國際激光應用技術論壇，并利用這個論壇與全國包括港澳臺的各大院校和研究所建立了聯合技術開發的合作關系；同時木森科技也成為大專院校激光電子研究生的實習基地。木森科技激光切割系列產品有七大優勢特點：1、特專利技術、國際水平2、微米量級移動工作平臺3、光學識別定位系統4、電腦控制中文管理界面操作系統5、核心部件全部引進國外品牌6、實力強大的售后服務團隊迅速提供培訓和解決疑難問題7、為客戶提供個性化的技術解決方案 木森科技堅持走博采眾長自主創新的道路，在小功率高精密激光切割加工領域以國際技術為不斷地努力進取，與時俱進地研發制造出更多實用有效的設備，更好地為客戶提供的產品和滿意的服務。