深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年，是從事集成電路設計服務，測試與銷售的技術企業.公司擁有的工作站以及集成電路測試儀器，擁有完善的集成電路設計流程及質量體系，支持的 IC 設計流程，設計線寬覆蓋0.18u-1.5um，工藝覆蓋 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要從事消費類芯片以及工業級芯片設計，以數模混合電路設計為主，同時支持客戶中小批量的 ASIC 的產品需求；為客戶實現正向或反向單芯片集成方案設計。并與國內外集成電路生產、封裝、測試以及設計廠家保持良好的協作關系。目前主要產品是集成電路,產品面向家電、工業控制相關產品的開發及應用，深圳市惠博升科技有限公司秉承“精芯、細心，心芯相融；智慧，實惠，慧惠相合”的設計宗旨，為客戶提供完善的設計及技術支持服務，努力不懈的為國內外客戶提供的集成電路產品和更具有競爭優勢的集成電路設計服務解決方案，開發產品、開拓市場，實現共贏與客戶共同發展。集成電路設計服務函蓋正向反向集成電路的前、后端設計、光掩膜加工、晶園制造、封裝、測試、驗證、集成電路修改、可靠性分析以及產品交付的“一站式服務”。惠博升 企業精神 ： 精芯細心、智慧實惠 ！ 經營理念 ： 創芯技術無止境、共贏客戶更滿意！設計服務　　設計優化是我們的核心競爭力。我們強大的設計能力來源于特的方法、特殊的工具與設計技術。惠博升的優化設計技術包括簡單、但一般設計服務公司很難做到的技術，同時也包括對業內工具的深入了解。多項目晶圓服務　　樣品的生產可以在一個多項目晶圓片（MPW）上進行，這樣可以減少前期成本花費；當然，也可以定制全套掩膜版，安排自己的晶圓片批次，以更快地進入市場。惠博升可提供正常的批次或用于驗證設計與工藝窗口是否一致的試驗批次。晶圓制造服務　　惠博升的制造團隊包括生產規劃、后勤支持以及產品工程、測試工程以及質量，為滿足客戶的特殊需求提供一整套的生產管理服務。封裝、測試服務　　經過加工的晶圓片，在封裝廠被切割成裸片(Bare dies)并裝盒提供給客戶。同時惠博升可以為客戶提供封裝服務。目前惠博升提供陶瓷和塑料兩大類封裝的多種封裝形式，包括SOP , DIP, QFP等等。　　客戶提供未經任何測試的ASIC樣品，惠博升可以提供測試技術平臺對用戶的ASIC樣品進行全面的測試。集成電路分析、可靠性分析服務　　為了更好的滿足設計公司學習和研究的需要，惠博升能向客戶提供諸如ADC/DAC,PLL的模擬和混合信號電路的設計分析服務,而且能提供Memory, FPGA/CPLD, CPU, DSP等集成電路的設計分析服務。并且提供分析報告，此報告包括客戶芯片的封裝，制造工藝、設計類型和特征尺寸等方面的信息。