有消息稱，華為麒麟芯片下半年有望重返市場(chǎng)。

2020年9月15日，是所有了解華為人都不會(huì)忘記的日子，這天起，美國對(duì)華為禁令正式生效，包括臺(tái)積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應(yīng)芯片給華為。

麒麟芯片沉寂兩年，2023王者歸來？

或許，華為Mate60將搭載最新的麒麟985X，又或許，華為新機(jī)將會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。但大概率，這一次不是“旗艦芯”，而是以中端芯片的形象登場(chǎng)。

所謂定位“中端”、追求“性價(jià)比”，實(shí)際上，是制造工藝相對(duì)落后。據(jù)悉，麒麟芯片將由中芯國際代工，制程相當(dāng)于臺(tái)積電的7nm工藝。

目前我國的芯片制造企業(yè)中，還沒有一條完全國產(chǎn)化的產(chǎn)線，也沒有一條完全脫離美國技術(shù)的、實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的產(chǎn)線。從這一點(diǎn)來看，2020年9月15日以后，幾乎所有芯片代工廠都無法給華為提供產(chǎn)品。

麒麟芯片是“純國產(chǎn)”嗎？麒麟回歸，可以認(rèn)為國產(chǎn)手機(jī)處理器已經(jīng)可以獨(dú)立研制和生產(chǎn)了嗎？麒麟芯片是“純國產(chǎn)”嗎？手機(jī)的CPU和電腦CPU不同，是一整套系統(tǒng)，稱為手機(jī)SoC，是集成了CPU、GPU、ISP等組件的一套系統(tǒng)。其中，GPU芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)，華為還沒有完全掌握。因?yàn)槿澜绯^95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用英國ARM架構(gòu)，華為麒麟芯片就采用ARM的“親兒子”Mali系列IP核。

另外，除華為麒麟芯片外，蘋果的A系列芯片、高通的驍龍系列芯片，大多是交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

可以理解為，采用ARM架構(gòu)是蓋房子有了“磚頭”和“鋼筋水泥”，交由臺(tái)積電代工是調(diào)用了“施工隊(duì)”，“施工圖紙”則需要芯片設(shè)計(jì)廠商自己來完成相關(guān)設(shè)計(jì)。

華為沒有CPU架構(gòu)的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但是擁有通信組件的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。目前，全球擁有5G基帶芯片的廠商，主要集中在5家，分別是高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳。華為5G基帶芯片的全球市場(chǎng)份額一度高達(dá)54.8%，在2021年市場(chǎng)份額幾乎為0。2022年，高通以61%的收益份額不斷擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。

近年來，華為加大了布局自主產(chǎn)業(yè)鏈的決心，于各個(gè)“卡脖子”領(lǐng)域深度研發(fā)、合作、投資。2022年華為研發(fā)投入1615億元，約占全年收入的25.1%，管理層表示研發(fā)投資是華為構(gòu)建長期、持續(xù)競(jìng)爭力的核心。今年4月20日，華為宣布實(shí)現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對(duì)舊ERP系統(tǒng)的替換。5月，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示，華為公開了一種芯片堆疊封裝專利，在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了新的突破。華為在實(shí)現(xiàn)自主可控的道路上持續(xù)投入。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體而言，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在通信裝備方面，國產(chǎn)芯片已實(shí)現(xiàn)部分進(jìn)口替代，應(yīng)用處理器和通信處理器中，國產(chǎn)芯片占比分別達(dá)到18%和22%。

但目前在終端應(yīng)用的核心芯片中，國產(chǎn)芯片占比仍較低，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)的終端核心芯片上，國產(chǎn)芯片市占率仍接近于零，在內(nèi)存設(shè)備和顯示系統(tǒng)中的國產(chǎn)核心芯片市場(chǎng)才剛剛起步。

華為戰(zhàn)略性投資，布局半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

無論麒麟回歸與否，“中國擁有一款不含任何美國技術(shù)的芯片”的論斷都還下得太早，這是一個(gè)需要長期努力的方向。

隨著美國制裁的升級(jí)，華為意識(shí)到只做芯片設(shè)計(jì)的弊端。華為常務(wù)董事、終端BG CEO余承東曾在一次采訪中坦言，華為現(xiàn)在唯一的問題是芯片生產(chǎn)，中國企業(yè)只做了設(shè)計(jì)，這也是教訓(xùn)。

2020年10月，美國電信行業(yè)解決方案聯(lián)盟牽頭組建了“下一個(gè)G聯(lián)盟”，高通、蘋果、三星、諾基亞等幾十家信息通信行業(yè)巨頭加入，華為和中興卻不在其中。北京郵電大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院教授陳巖認(rèn)為：“搞‘小圈子’，一方面導(dǎo)致各國在研發(fā)投入、基礎(chǔ)設(shè)施投入等方面出現(xiàn)冗余或浪費(fèi)，也增加了安全等方面的投入和研發(fā)難度。”

作為中國乃至全球最重要的信息技術(shù)服務(wù)商之一，華為芯片斷供以及在那之前的集中囤貨所帶來的影響，開始一波又一波地在全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游蕩開。美國拉攏一眾“盟友”限制華為業(yè)務(wù)發(fā)展，華為的發(fā)展邏輯也不必只限于“單打獨(dú)斗”。

2019年4月，華為注資7億元成立哈勃科技投資有限公司，專注創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)，開始在資本市場(chǎng)密集布局。

其實(shí)在更早的在2010年前后，華為就投資了暴風(fēng)、昆侖等互聯(lián)網(wǎng)公司，但是沒有激起很大的水花，華為本身習(xí)慣于B2B運(yùn)營商思維，不熟悉B2C游戲規(guī)則，最終股份被稀釋以至完全退出，算是初入投資業(yè)交了一筆“學(xué)費(fèi)”。

2020年9月，哈勃收獲了第一家在科創(chuàng)板上市的公司——專注于高端模擬芯片的設(shè)計(jì)和銷售的公司思瑞浦；而12月通過科創(chuàng)板上市委員會(huì)審核的燦勤科技也登陸上交所。此外，東芯半導(dǎo)體、山東天岳、好達(dá)電子等多家被投公司都在推進(jìn)上市進(jìn)程。對(duì)于一個(gè)成立僅僅一年多的機(jī)構(gòu)而言，這樣的投資業(yè)績十分亮眼，因此有人稱“華為的投資能力堪比頂級(jí)VC”。

華為哈勃投資的超過60個(gè)項(xiàng)目，主要圍繞芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈、芯片軟件產(chǎn)業(yè)鏈、汽車電子、5G產(chǎn)業(yè)鏈，這幾個(gè)正好是華為的核心業(yè)務(wù)，也是華為受美國出口限制最嚴(yán)重的技術(shù)領(lǐng)域。

華為對(duì)外投資有著一個(gè)明顯的特點(diǎn)，即在企業(yè)發(fā)展的中早期入局，戰(zhàn)略性投資意味濃厚，華為會(huì)給予被投企業(yè)訂單支持，往往會(huì)成為該企業(yè)的第一大客戶，比如華為氮化鎵GaN充電器就是天岳先進(jìn)、鑫耀半導(dǎo)體制造生產(chǎn)銷售。

華為需要行動(dòng)起來，“化整為零”，進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。也有業(yè)內(nèi)人士直言：“可以理解為是賺錢加產(chǎn)業(yè)，雙輪驅(qū)動(dòng)?！?/p>

投資是提前鎖定產(chǎn)能的一種方式，更重要的是，在國產(chǎn)化率較低的FPGA、DSP、模擬、射頻、存儲(chǔ)芯片等環(huán)節(jié)，以產(chǎn)品和訂單幫助被投企業(yè)提升技術(shù)水平。

對(duì)華為來說，做投資不只是為了獲取投資回報(bào)，從戰(zhàn)略投資到更早期的介入，都體現(xiàn)出華為扶持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的決心。

華為圍繞產(chǎn)業(yè)上下游“硬科技”為主的投資，還趕上了注冊(cè)制全面推行的好時(shí)機(jī)。我國股票發(fā)行注冊(cè)制經(jīng)過了4年多的試點(diǎn)后，今年2月正式在全市場(chǎng)推開?！白?cè)制對(duì)企業(yè)的規(guī)模有一定要求，但并不僅僅看銷售的利潤指標(biāo)，會(huì)更綜合性地看待企業(yè)的價(jià)值，包括市值、增長潛力、技術(shù)優(yōu)勢(shì)等?！比珖舜蟠碓裼畋硎尽?/p>

暴風(fēng)下的平靜，行業(yè)潛心基礎(chǔ)研究2020年9月17日，華為創(chuàng)始人兼總裁任正非到北京，訪問北京大學(xué)、中國科學(xué)院。華為芯片被斷供前后，他密集拜訪了6所院校，包括上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、北京大學(xué)、中國科學(xué)院等。據(jù)報(bào)道，一路上，任正非一遍又一遍地提：基礎(chǔ)研究、基礎(chǔ)研究、基礎(chǔ)研究。

2020年9月25日，華為芯片斷供的第11天，中午12點(diǎn)，在華為全球重要研發(fā)中心之一的華為北京研究所，員工們正從各個(gè)大樓涌出，向食堂聚集。食堂內(nèi)，員工言談舉止照舊如常，據(jù)記者觀察，少有人提及華為斷供、芯片話題，像什么都沒有發(fā)生，“該干啥就干啥”，至于工作節(jié)奏則是“早已經(jīng)提了上來”。另一邊，作為員工休息區(qū)的文體大樓內(nèi)，貼著標(biāo)語“如履薄冰不畏艱難”，和其他業(yè)務(wù)大樓相比，這里即便在休息時(shí)間，也是空蕩蕩的，咖啡廳、健身房無人光顧。

處在暴風(fēng)中的華為顯得格外平靜，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)風(fēng)起云涌。

突破美國的科技封鎖，整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都在發(fā)力，不只是華為一家公司在積蓄力量。頭豹（上海）研究院TMT行業(yè)首席分析師劉頎在接受采訪時(shí)表示，加大國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)投資布局不應(yīng)該是華為一家所為，整個(gè)行業(yè)需要不斷補(bǔ)足人才、技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的空缺。

作為曾經(jīng)國產(chǎn)手機(jī)的領(lǐng)頭羊，華為雖然被限制，但是一直在掙脫封鎖、一直在鉆研新技術(shù)。

練好內(nèi)功、站穩(wěn)腳跟，切實(shí)提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平，各企業(yè)協(xié)作共生、互惠共贏，提升創(chuàng)新能力和競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，更是推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展題中的應(yīng)有之義。