近日，谷歌前首席執行官施密特透露了一個令人擔憂的預測：中國的芯片制造能力正在以驚人的速度擴張，并可能在未來三年內超過所有競爭對手，成為世界上最大的芯片制造國。這一消息引起了業界的廣泛關注和關注。

根據最新統計，2021年，中國大陸和日本在全球芯片產能排名第三，市場份額為15%；中國臺灣和韓國分別位居全球前兩位，分別占全球芯片制造能力的22%和21%；美國僅以12%的份額位居第五。然而，隨著中國大陸芯片制造商的投產，他們的芯片產能將繼續快速擴張。目前，中國已有23家12英寸晶圓廠投入運營，未來5年計劃再增加25家，這意味著芯片產能將在未來5年再次翻倍。這也增加了中國超越臺灣成為全球最大芯片產能的可能性。

中國大舉擴張成熟工藝產能，正是基于中國制造的現實。通過大規模生產成熟工藝的芯片來滿足國內需求，中國在未來可以逐步發展更先進的工藝。當前，中國的中芯國際已經推出65nm和55nm工藝，并在全球芯片制造企業中取得了顯著增長。這證明中國對成熟工藝的需求仍然非常強烈。

而中國大陸芯片制造企業超低的成本也對其他主要以成熟工藝為主的企業構成了威脅。包括擁有最先進工藝的臺積電在內，都感受到了來自中國大陸芯片制造企業的競爭壓力。最近，臺積電呼吁芯片設計企業使用更先進的工藝，這或許是希望通過此舉打擊中國大陸的芯片制造企業。臺積電擔憂，中國大陸芯片企業依靠成熟工藝獲得越來越多的收入，將有可能縮短與臺積電的技術差距。另一方面，臺積電也對中國大陸這個龐大市場充滿了覬覦，畢竟中國在2021年采購了超過六成的全球芯片市場份額，只要從中分得一杯羹，對臺積電來說是巨大的收益。此外，減少對美國芯片的依賴也將使臺積電更加自主。

總的來說，中國芯片制造產能的迅速擴張正引起全球關注。中國大舉發展成熟工藝產能和超低成本優勢，將對全球芯片行業格局產生重大影響。未來，我們將看到中國是否真的能夠超越臺灣，成為全球芯片產能第一的新局面。而在此過程中，全球芯片市場的競爭將愈發激烈。