復(fù)合軟性填料特點(diǎn)及應(yīng)用

內(nèi)容簡(jiǎn)介軟性填料,硅微粉

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軟性復(fù)合硅微粉以天然石英和其他無機(jī)非金屬礦物為原料，經(jīng)過復(fù)配、熔融、冷卻、破碎、磁選、研磨、精細(xì)分級(jí)等精細(xì)加工而成的一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、純度高、硬度低等優(yōu)良的性能。普遍應(yīng)用于CCL覆銅板，電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、油漆涂料、油墨、化工材料、納米材料、集成電路（IC）的塑封料和灌封料、建材、樹脂類等領(lǐng)域。