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內(nèi)容簡(jiǎn)介 BGA植球,QFN拆卸, CPU植球,qfp拆卸
承接可加工各種封裝的IC:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,除氧化,植球,清 洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,編帶等工 藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接,換料
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