芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

特種膠是指在特殊應用場景中具有特殊功能或特殊工業要求的膠粘劑統稱。在特殊應用場合里是不可缺少的。例如：密封膠、固定膠、瞬干膠、厭氧膠、塔菲膠、螺絲膠、黃白膠、處理劑、解膠劑、促進劑等。不同的特種膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

【適用范圍】

● 凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用；

● 廣泛應用于變壓器、電磁閥，AC電容、高壓包、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封；

● 不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。